分類: 生活資訊 編輯 : 〃xnm 發(fā)布 : 2025-08-08 10:53:35

手機處理器排行榜——關村篇

一、Qualcomm領跑市場，供應鏈優(yōu)勢明顯

1.1 高通驍龍系列處理器——全面開啟5G時代

作為全球移動通訊技術領導者，高通的驍龍系列可謂是行業(yè)標桿，其在5G時代更是占據(jù)了絕對優(yōu)勢。驍龍865及其改進版865+歷經(jīng)塞班和WebOS的失敗后，成為了移動處理器市場上的領先者，相比于華為的麒麟市場供應更為充足，更高的市場份額更是加深了其供應鏈的優(yōu)勢。在5G商用爆發(fā)之后，高通的芯片開發(fā)速度也得到了更大提升，后續(xù)的驍龍888、888+以及865+/870等芯片的推出，更是掀起了市場的一波波熱潮。

1.2 聯(lián)發(fā)科壓力山大，卻不失為一匹黑馬

與高通毛利率偏高的模式相比，聯(lián)發(fā)科則采用了高端次高端市場都參與的模式，通過降低所用進料品質(zhì)來抑制芯片成本，實現(xiàn)對中低端市場的占領。其Dimensity系列于2020年紛紛上市，距離5G商用后這個山你山我山的行業(yè)迎來了一個新生態(tài)，這個黑馬在不斷地被人們所矚目。聯(lián)發(fā)科壓力山大，但是芯片性價比更高，這或許就是其觸底反彈的關鍵所在。

二、蘋果的自主研發(fā)，效能顯著，突破創(chuàng)新相關數(shù)據(jù)不斷美化

2.1 蘋果A系芯片——從未露出疲態(tài)

從蘋果的A5芯片開始，蘋果就開始逐步自主研發(fā)，上世紀70年代開始可編程與微控制器相輔相成，不同年齡段中不同款的手機都有不同款的芯片。相比同期的手機芯片，蘋果芯片的功耗與熱度明顯低于行業(yè)平均水平，同時其強大的GPU和NPU能力，也在處理視頻和圖形方面占有較大的市場份額。目前蘋果A14已經(jīng)發(fā)布，繼續(xù)稱霸手機處理器領域，A15的研發(fā)隨之展開。雖然在5G制式上蘋果顯得不那么積極，但是其在自主芯片研發(fā)上的成效卻是舉世公認的。

2.2 安卓陣營默默邁進的瑪格冰芯片

ARM架構與Android熱度的共同發(fā)力，最近瑪格冰芯片屢次彰顯其實力。該芯片基于ARM的架構，支持遙感、相機圖像處理、人工智能操作等，重要隨機訪問內(nèi)存容量大，低功耗產(chǎn)品常用。2021年，瑪格冰公布了自研的Kryo內(nèi)核、Adreno GPU及先進的ISP和DSP技術，其高性能和能耗比成為谷歌首款基于瑪格冰設計的芯片，之后瑪格冰設備將成為安卓的一大競爭力。此外從芯片團隊的發(fā)展方向來看，瑪格冰的生態(tài)體系慢慢也得到了發(fā)展，之后或許還會有驚人之夜。

三、海思Kirin受到政治環(huán)境影響，依舊不可小覷

3.1 觸底反彈的Kirin系列——高端生態(tài)再升級

華為的幾年跌宕起伏著實令人感慨，2020年的政治環(huán)境讓其自產(chǎn)處理器芯片麒麟無法繼續(xù)向外提供，在短暫的跌宕過后，受政治原因限制已經(jīng)無法量產(chǎn)，供應鏈上或許也無法快速恢復，但其Kirin系列依舊不可小覷。據(jù)了解，在處理器芯片領域，海思Kirin得到鉆研和探索，它已經(jīng)能夠接近高通驍龍的效能，所以海思節(jié)點的消失，會給華為的高端生態(tài)造成損失。不過對于一般消費者而言，華為手機的性能依舊是非常出色的。

3.2 智慧芯片——新機遇下的選擇

早在2018年7月15日，華為就攜智慧芯片初亮相。智慧芯片集中了海思芯片和軟件的優(yōu)勢，它不僅僅具備高精度感知、智能執(zhí)行等特性，還具備創(chuàng)新性，而創(chuàng)新性可以帶來機遇。這樣的芯片，或許可以帶來全新的體驗，目前已經(jīng)有多款智能化產(chǎn)品選擇海思的芯片的體驗。

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